【SMT】SMT電子製造工藝發展趨勢及PCBA電子組件可靠性現狀分析

電子組件可靠性現狀分析！微信 顯然，在設計基本肯定的狀況下，焊接工藝可靠性和物料質量是影響產品可靠性最爲關鍵的兩個要素。工具 二 焊接工藝質量評估技術佈局 焊接工藝過程：性能 電子組件製造過程最爲關鍵的步驟之一；學習 是影響互連可靠性（焊點，PCB通孔）最爲關鍵的過程；區塊鏈 影響PCB、元器件、PCBA絕緣特性最爲關鍵的過程。 焊接工藝的好壞直接影響電子組件的質量和可靠性。測試 電子製造工

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