芯片的未來，靠這些技術了

來源：內容來自「technews」，謝謝。 除了先進製程之外，先進封裝也成爲延續摩爾定律的關鍵技術，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成爲半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術又有何特點？ 人工智能（AI）、車聯網、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片

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