熱學仿真模型助力深層次理解半導體器件物理和優化製備工藝

基於Crosslight公司先進的半導體器件設計平臺，我司技術團隊成功開發了可應用於半導體器件的熱學仿真模型，該模型的成功開發有助於科研人員深入分析器件工作過程中熱效應對器件性能的影響，爲分析器件內部機理提供了重要的參考價值。 一、熱學仿真模型助力高效率DUV LED芯片開發 基於此模型，我司技術團隊將電導調製效應應用到深紫外發光二極管(DUV LED)中，即利用圖(a)、(b)所示的PNP-Al

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