PCB拼板方式及注意事項

　　PCB拼板方式有縱橫拼板、對拼、陰陽拼板。對於不規則的電路板適合對拼，兩面都有貼裝的器件時，通常採用陰陽拼板方式。在作拼板時須要考慮如下因素，與焊接工藝有關的元器件分佈，儘可能將重型器件置於一面。所以，當有重型器件時，防止迴流焊接高溫加熱時器件脫落，儘可能避免選擇陰陽拼板方式，要選擇單面拼板的方式。在選擇拼板方式時，要根據元器件類型、PCB形狀等進行選擇，特別是選擇陰陽拼板方式時，要綜合考慮，不要爲了拼板而拼板，那樣將失去拼板的最終目的。特別是設計陰陽拼板時，須要注意如下幾點:

　　一、當PCB上有金手指時，通常將金手指放在板邊外側非夾板位置的方向上。
　　二、設計排板時，應避免太大的空洞，以防止製程中真空定位不穩或感應器感應不到PCB。
　　三、針對兩面製程，若其中一面的相同材料較多時，爲了保證貼片速度，不宜設置成陰陽拼板。
　　四、兩面零件無太大的IC(通常小於100pin)，無FINE，PITCH組件(間距<0.5mm)，BGA及較重的器件。
　　在SMT焊接過程常出現的因拼板方式錯誤致使問題有:
　　一、有重型器件，選擇了陰陽拼板方式，兩面均有貼片元件，選擇了陰陽拼板的方式，但其中一面有相對較重器件如內存插座等。
　　二、帶有金手指的PCB，金手指邊不可拼板鏈接或加工藝邊，金手指邊做爲工藝邊或金手指以郵票孔鏈接，分開後會形成金手指邊良莠不齊，沒法正常使用。
　　三、若是PCB一面爲貼片元件，另外一面爲插件焊接，拼板作成了陰陽拼，這樣的拼板方式不但不能提升SMT流水做業速度，反而要形成返工，一面焊接完成後，須要再返工焊接另外一面。