DDR3讀寫分離的四種方法

DDR3是目前DDR的主流產品，DDR3的讀寫分離作爲DDR最基本也是最常用的部分，本文主要闡述DDR3讀寫分離的方法。 最開始的DDR, 芯片採用的是TSOP封裝，管腳露在芯片兩側的，測試起來相當方便；但是，DDRII和III就不一樣了，它採用的是BGA封裝，所有焊點是藏在芯片的底部的，測試起來非常不便，一般需要提前預留測試點。 在DDR讀寫burst分析之前，首先得把read burst和wr

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