PCB板迴流焊工藝要求

焊爐的目的 通過高溫焊料固化，從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起，形成電氣迴路。  Reflow 1、焊錫原理 印刷有錫膏的PCB，在零件貼裝完成後，經過加熱、 錫膏熔化， 冷卻後將PCB和零件焊接成一體. 從而達到既定的機械性能、 電器性能 。 2、焊錫三要素                                   焊接物 ----- PCB零件            

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