PCB的製造工藝

PCB的製造流程:內層線路、層壓、鑽孔、孔金屬化、外層幹膜、外層線路、阻焊、絲印、表面工藝、後工序 內層線路的製作流程:開料、前處理、壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、衝孔 1)開料:根據要求將基板裁切成所需尺寸,生產物料:覆銅板 2)前處理:去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜製程 3)壓膜:將經處理的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕幹膜 4)曝光:經光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到
相關文章
相關標籤/搜索