PCB的製造工藝

PCB的製造流程：內層線路、層壓、鑽孔、孔金屬化、外層幹膜、外層線路、阻焊、絲印、表面工藝、後工序 內層線路的製作流程：開料、前處理、壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、衝孔 1）開料：根據要求將基板裁切成所需尺寸，生產物料：覆銅板 2）前處理：去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度，以利於後續的壓膜製程 3）壓膜：將經處理的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕幹膜 4）曝光：經光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到

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