PCB生產工藝流程

開料 目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板 鑽孔 目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理 沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→

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