PCB表面貼裝電源器件的散熱設計

PCB表面貼裝電源器件的散熱設計: html 1.系統要求:spa 　　VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運行週期=100%；TA=50℃根據上面的系統要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩壓器，其參數爲： 　　VOUT=5V±2%(過熱時的最壞狀況)TJ MAX=125℃。採用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈

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