PCB電路板如何設計散熱

       對於電子設備來講，工做時都會產生必定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，若是不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會降低。所以，對電路板進行很好的散熱處理是很是重要的。PCB電路板的散熱是一個很是重要的環節，那麼在線路板打樣設計中如何更好的使板子散熱，下面咱們一塊兒來討論下。

　　一、經過PCB板自己散熱目前普遍應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少許使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具備優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，做爲高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能期望由PCB自己樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨着電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是很是不夠的。同時因爲QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，所以，解決散熱的最好方法是提升與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，經過PCB板傳導出去或散發出去。

　　二、高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時（少於3個）時，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，當溫度還不能降下來時，可採用帶風扇的散熱器，以加強散熱效果。當發熱器件量較多時（多於3個），可採用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定製的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不一樣的元件高低位置。將散熱罩總體扣在元件面上，與每一個元件接觸而散熱。但因爲元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果並很差。一般在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

　　三、對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其餘器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

　　四、採用合理的走線設計實現散熱因爲板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，所以提升銅箔剩餘率和增長導熱孔是散熱的主要手段。評價PCB的散熱能力，就須要對由導熱係數不一樣的各類材料構成的複合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱係數進行計算。

　　五、同一塊印製板上的器件應儘量按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。

　　六、在水平方向上，大功率器件儘可能靠近印製板邊沿佈置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件儘可能靠近印製板上方佈置，以便減小這些器件工做時對其餘器件溫度的影響。

　　七、設備內印製板的散熱主要依靠空氣流動，因此在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印製電路板。空氣流動時老是趨向於阻力小的地方流動，因此在印製電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印製電路板的配置也應注意一樣的問題。

　　八、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯佈局。

　　九、將功耗最高和發熱最大的器件佈置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印製板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時儘量選擇大一些的器件，且在調整印製板佈局時使之有足夠的散熱空間。

　　十、避免PCB上熱點的集中，儘量地將功率均勻地分佈在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。每每設計過程當中要達到嚴格的均勻分佈是較爲困難的，但必定要避免功率密度過高的區域，以避免出現過熱點影響整個電路的正常工做。若是有條件的話，進行印製電路的熱效能分析是頗有必要的。更多線路板打樣信息：https://www.jiepei.com/g34