PCB板子中各個層的做用是什麼，使用的時候須要注意什麼

   不少PCB板設計愛好者，特別是新手對PCB設計當中的各個層的認識不是很充分，不知其做用和用法，這裏給你們作一個系統的講解：
　　一、Mechanical機械層顧名思義是進行機械定型的就是整個PCB板的外觀，其實咱們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。它也能夠用於設置電路板的外形尺寸，數據標記，對齊標記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不一樣。另外，機械層能夠附加在其它層上一塊兒輸出顯示。
　　二、Keep out layer(禁止佈線層) ，用於定義在電路板上可以有效放置元件和佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域做爲佈線有效區，在該區域外是不能自動佈局和佈線的。禁止佈線層是定義咱們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說咱們先定義了禁止佈線層後，咱們在之後的布過程當中，所佈的具備電氣特性的線是不可能超出禁止佈線層的邊界，經常有些習慣性把Keepout層做爲機械層來使用，這種方式實際上是不對的，因此建議你們進行區分，否則每次生產的時候板廠都要給你進行屬性變動。
　　三、Signal layer(信號層) ：信號層主要用於佈置電路板上的導線。包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內層進行走線。
　　四、Top paste和Bottom paste是頂層、底焊盤鋼網層，和焊盤的大小是同樣大的，這個主要是咱們作SMT的時候能夠利用來這兩層來進行鋼網的製做，在剛網上恰好挖一個焊盤大小的孔，咱們再把這個鋼網罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了，如圖2-1所示。

　　五、Top Solder和Bottom Solder 這個是阻焊層，阻止綠油覆蓋，咱們常說的「開窗」，常規的敷銅或者走線都是默認蓋綠油的，若是咱們相應的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來，以下圖能夠看出二者的區別：

　　六、Internal plane layer(內部電源/接地層)：該類型的層僅用於多層板，主要用於佈置電源線和接地線，咱們稱雙層板，四層板，六層板，通常指信號層和內部電源/接地層的數目。
　　七、Silkscreen layer(絲印層) ：絲印層主要用於放置印製信息，如元件的輪廓和標註，各類註釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。
　　八、Multi layer(多層) ：電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不一樣的導電圖形層創建電氣鏈接關係，所以系統專門設置了一個抽象的層—多層。通常，焊盤與過孔都要設置在多層上，若是關閉此層，焊盤與過孔就沒法顯示出來。
　　九、Drill Drawing(鑽孔層)：鑽孔層提供電路板製造過程當中的鑽孔信息(如焊盤，過孔就須要鑽孔)。 Altium提供了Drill gride(鑽孔指示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。
　　PCB設計完成以後就須要進行線路板打樣了，選擇一個好的線路板打樣工廠也是相當重要的。捷配PCB採用軍工材料、嚴格工廠管理、品質好！100%專業一對一客服，服務好！100%質量服務賠付承諾，信譽好！小編以前在設計初期，朋友介紹的這家公司，後來就一直使用這家公司的線路板打樣https://www.jiepei.com/g34。各位PCB友有須要的話，能夠嘗試一下。