《CMOS集成電路後端設計與實戰》——2.2 後端全定製設計方法

本節書摘來自華章出版社《CMOS集成電路後端設計與實戰》一 書中的第2章，第2.2節，作者：劉峯，更多章節內容可以訪問雲棲社區「華章計算機」公衆號查看。 2.2　後端全定製設計方法 後端全定製設計的目標就是以最小的面積與功耗代價獲得性能最高的物理設計結果，涉及佈局規劃、結構設計、電路設計、流片廠工藝等多方面的因素。在後端全定製設計中，每個晶體管的尺寸、形狀、佈局位置以及與其他器件的互連都經過精心考

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