厚膜電路的MCM工藝及優點

厚膜電路的MCM工藝及優點 厚膜MCM電路對於印製電路板（PCB）來說，技術方面有幾點突破 1、MCM技術採用了更短的連接長度和更緊密的器件佈局從而降低系統功耗。 2、MCM通過把多個芯片高密度安裝，縮短它們之間傳輸路徑，信號延遲大幅減小。 MCM封裝技術可以分爲3類 疊層型多芯片組件(MCM-L) 共燒陶瓷型多芯片組件(MCM-C) 澱積薄膜型多芯片組件(MCM-D) 應用MCM技術的產品很多出

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