電鍍金和沉金工藝的區別與優缺點

在實際過程當中常常會遇到鍍金和沉金，那麼這二者在線路板打樣中又有什麼區別呢，又有什麼優缺點呢？

   （1）爲何要用鍍金板？

　　隨着IC的集成度愈來愈高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelflife）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1對於表面貼裝工藝，尤爲對於0603及0402超小型表貼，由於焊盤平整度直接關係到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決定性影響，因此整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。2在試製階段，受元件採購等因素的影響每每不是板子來了立刻就焊，而是常常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelflife）比鉛錫合。再說鍍金PCB在打樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨着佈線愈來愈密，線寬、間距已經到了3-4MIL。所以帶來了金絲短路的問題：隨着信號的頻率愈來愈高，因趨膚效應形成信號在多鍍層中傳輸的狀況對信號質量的影響越明顯：趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。

　　（2）爲何要用沉金板？

　　爲解決鍍金板的以上問題，採用沉金板的PCB主要有如下特色：

　　一、因沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，沉金會呈金黃色較鍍金來講更黃，客戶更滿意。

　　二、因沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，沉金較鍍金來講更容易焊接，不會形成焊接不良，引發客戶投訴。

　　三、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　四、因沉金較鍍金來講晶體結構更緻密，不易產成氧化。

　　五、因沉金板只有焊盤上有鎳金，因此不會產成金絲形成微短。

　　六、因沉金板只有焊盤上有鎳金，因此線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

　　七、工程在做補償時不會對間距產生影響。

　　八、因沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，其沉金板的應力更易控制，對有綁定的產品而言，更有利於綁定的加工。同時也正由於沉金比鍍金軟，因此沉金板作金手指不耐磨。

　　九、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板同樣好。

　　（3）什麼是整板鍍金？

　　通常是指【電鍍金】，【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（通常用做金手指）的區分。其原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶於化學藥水中，將電路板浸於電鍍缸中並通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特色在電子產品名獲得普遍的應用。

　　（4）什麼是化學沉金（沉金）？

　　經過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，通常厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，能夠達到較厚的金層，一般就叫作沉金。

　　（5）它們的區別

　　一、鍍金板與沉金板的區別：在實際試用過程當中，90%的金板能夠用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的致命不足，也是致使嘉立創放棄鍍金板的直接緣由！在用的過程當中，由於金的導電性小而被普遍用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區別在於：鍍金是硬金，沉金是軟金。

　　二、外觀區別：鍍金會有電金引線，而化金沒有。並且若金厚要求不高的話，是採用化金的方法，好比：內存條PCB，它的PAD表面採用的是化金的方法。而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！

　　三、製做工藝區別：鍍金像其它電鍍同樣，須要通電，須要整流器。它的工藝有不少種，有含氰化物的，有非氰體系。非氰體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業的都是非氰體系。化金（化學沉金）不須要通電，是經過溶液內的化學反應把金沉積到板面上。它們各有優缺點，除了通電不通電以外，電金能夠作的很厚，只要延長時間就行，適合作邦定的板。電金藥水廢棄的機會比化金小，但電金須要全板導通，並且不適合作特別幼細的線路。化金通常很薄（低於0.2微米），金的純度低。

　　四、沉金板與化金板是同一種工藝產品，電金板與閃金板也是同一種工藝產品，其實只是PCB業界內不一樣人羣的不一樣叫法而已，沉金板與鍍金板多見於大陸同行稱呼，而化金板與閃金板多見於臺灣同行稱呼。

　　五、沉金板/化金板通常比較正式的叫法爲化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是採用化學沉積的方式鍍上的；鍍金板/閃金板通常比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是採用直流電鍍的方式鍍上的。

　　（6）沉金板與鍍金板的區別

　　一、沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，沉金對於金的厚度比鍍金厚不少，沉金會呈金色較鍍金來講更黃，客戶更滿意。

　　二、沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，沉金較鍍金來講更容易焊接，不會形成焊接不良，引發客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有綁定的產品而言，更有利於綁定的加工。同時也正由於沉金比鍍金軟，因此沉金板作金手指不耐磨。

　　三、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　四、沉金較鍍金來講晶體結構更緻密，不易產成氧化。

　　五、隨着佈線愈來愈密，線寬、線距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，因此不會產成金絲短路。

　　六、沉金板只有焊盤上有鎳金，因此線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在做補償時不會對間距產生影響。

　　七、通常用於相對要求較高的板子，平整度要好，通常就採用沉金，沉金通常不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板同樣好。若是有製做沉金板的需求，能夠搜索：www.jiepei.com/g34