石油測井儀器專題（五）高溫MCM工藝

MCM（Multi-Chip Module）全稱爲多芯片組件，是在混合集成電路（HIC）基礎上發展起來的高端電子工藝，它將多個VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然後封裝在同一殼體內，屬於高級混合集成電路組件。 MCM封裝技術可以分爲3類： 疊層型多芯片組件(MCM-L)； 共燒陶瓷型多芯片組件(MCM-C)； 澱積薄膜型多芯片組件(MCM-D)。 MCM工藝大幅提升了電路性能，具

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