(BLE) CC2640R2 BIM下 SPI接口驅動能力問題

Demo(示例代碼)提供的bim工程使用sFlash，其spi接口上只掛載了這一個外設，所以沒問題。 但實際項目，有2個spi外設，這樣須要考慮spi接口驅動能力。 所以以下代碼必須添加在SPI初始化接口中：

//MUST add these code,
  //this makes spi multiply devices drive capbility
  IOCIOPortPullSet(BSP_SPI_MISO,IOC_IOPULL_DOWN);
  
  IOCIODrvStrengthSet(BSP_SPI_MOSI,IOC_CURRENT_8MA,IOC_STRENGTH_MAX);
  IOCIODrvStrengthSet(BSP_SPI_CLK_FLASH,IOC_CURRENT_8MA,IOC_STRENGTH_MAX);

1，分別表示須要給MISO接口進行下拉處理，不然其波形會有問題(當外設爲高阻態時候) 2，CLK和MOSI必須設置最大的驅動能力。

在APP程序中，使用了TI的中間層， 實現文件《SPICC26XXDMA.c》裏的 SPICC26XXDMA_initIO 函數， 能夠看到驅動能力已經初始化爲了爲 PIN_DRVSTR_MED。

這樣在app程序裏面掛2個外設能夠沒有問題。 可是最好設置爲max.由於必定概率下會出現問題。