IC 常見封裝介紹

1、兩邊出pin的封裝 DIP：雙列直插封裝（dual in-line package） 如圖： SOP：（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。 如圖：web SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封。 如圖： svg TSOP：（Thin Small Outline Package），即薄型小尺寸封裝。

>>阅读原文<<