多層板電源層內縮

  在多層電路板設計中，一般內電層會有電源層、地層兩種。爲了有效實現電磁屏蔽，一般令電源層面積比地層小（電源層比地層內縮）。並在內縮區域打上一圈迴流地過孔。   在allegro中操作如下：   使用zcopy命令先令電源層的routekeepin面積比板框內縮40mil。具體操作步驟可以參考博文cadence allegro 使用zcopy命令繪製禁止佈線層。   內縮完成後鋪銅，將routek

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