Altium designer 之多層板層設計

在建立中間層時，有兩種特性：ui add signal Layer建立的爲陽性走線，多爲信號走線方式，Add internal Plane  爲陰性走線方式，爲信號走線相反。spa 畫的線爲銅皮分割的方式佈線，多用在大面積鋪銅上，多爲內地。blog Core和Prepreg都是絕緣材料，可是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在，而Prepreg只是用於層間隔離的絕緣物質。Copper就是銅。im

>>阅读原文<<