臺積電10nm工藝只等於英特爾12nm，晶圓代工水很深

2015年Intel、三星、臺積電（TSMC）都號稱已量產16/14nm FinFET工藝，下一個節點是明年的10nm，而10nm之後的半導體制造工藝公認越來越複雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發新技術新材料。臺積電在FinFET工藝量產上落後於Intel、三星，不過他們在10nm及之後的工藝上很自信，2020年就會量產5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。 　　而事

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