基於DLP結構光的雙目3D相機

基於結構光技術的Rindo系列3D相機非常適合用於微米級精度的檢測和測量場景。結合專爲結構光技術優化的工業投影儀，搭載工業立體相機，實現高分辨率高精度測量的同時擁有極高的測量穩定性。設計緊湊，標準化的連接方式和強大的軟件使其使用和集成非常方便。多種不同的型號可供選擇，涵蓋3C測量領域不同分辨率和測量範圍的要求。

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