PCB Layout SI

信號完整性(一)：PCB走線中途容性負載反射 很多時候，PCB走線中途會經過過孔、測試點焊盤、短的stub線等，都存在寄生電容，必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發射端和接受端兩個方面分析，對起點和終點都有影響。 首先按看一下對信號發射端的影響。當一個快速上升的階躍信號到達電容時，電容快速充電，充電電流和信號電壓上升快慢有關，充電電流公式爲：I=C*dV/dt。電容量越大，充電電流

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