沉金板VS 鍍金板

沉金板VS 鍍金板
1、沉金板與鍍金板的區別
一、原理區別
FLASH GOLD 採用的是化學沉積的方法！
PLANTINGGOLD 採用的是電解的原理！
二、外觀區別
電金會有電金引線，而化金沒有。並且若金厚要求不高的話，是採用化金的方法，
好比，內存條PCB，它的PAD表面採用的是化金的方法。
而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！
三、製做工藝區別
鍍金象其它電鍍同樣,須要通電,須要整流器.它的工藝有不少種,有含氰化物的,
有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB 行業的都是非氰體
系.
化金(化學鍍金)不須要通電,是經過溶液內的化學反應把金沉積到板面上.它們
各有優缺點,除了通電不通電以外,電金能夠作的很厚,只要延長時間就行,適合
作邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金須要全板導通,並且不適合作
特別幼細的線路.化金通常很薄(低於0.2微米),金的純度低.工做液用到必定程
度只能廢棄
電金板的線路板主要有如下特色：
一、電金板與OSP的潤性至關，化金板的浸錫板的潤溼性是全部PCB finishing
最好的。
二、電金的厚度遠大於化金的厚度，可是平整度沒有化金好。
三、電金主要用於金手指（耐磨），作焊盤的也多。
沉金板的線路板主要有如下特色：
一、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。
二、沉金板更容易焊接，不會形成焊接不良引發客戶投訴。
三、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量
的影響。
2、爲何要用鍍金板
隨着IC 的集成度愈來愈高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細
的焊盤吹平整，這就給SMT 的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf
life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對於表面貼裝工藝，尤爲對於0603及0402 超小型表貼，由於焊盤平整度
直接關係到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決定性影響，
因此，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試製階段，受元件採購等因素的影響每每不是板子來了立刻就焊，而是
常常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金
長不少倍，因此你們都樂意採用。再說鍍金PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金
板相比相差無幾。
但隨着佈線愈來愈密，線寬、間距已經到了3-4MIL，所以帶來了金絲短路的問
題；
隨着信號的頻率愈來愈高，因趨膚效應形成信號在多鍍層中傳輸的狀況對信號質
量的影響越明顯；
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。
3、爲何要用沉金板
爲解決鍍金板的以上問題，採用沉金板的PCB主要有如下特色:
一、因沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，沉金會呈金黃色較鍍金來講更黃，
客戶更滿意。
二、因沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，沉金較鍍金來講更容易焊接，不會
形成焊接不良，引發客戶投訴。
三、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質
量有影響。
四、因沉金較鍍金來講晶體結構更緻密，不易產成氧化。
五、因沉金板只有焊盤上有鎳金，因此不會產成金絲形成微短。
六、因沉金板只有焊盤上有鎳金，因此線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
七、工程在做補償時不會對間距產生影響。
八、因沉金與鍍金所造成的晶體結構不同，其沉金板的應力更易控制，對有邦
定的產品而言，更有利於邦定的加工。同時也正由於沉金比鍍金軟，因此沉金板
作金手指不耐磨。
九、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板同樣好。
4、化金、鍍金、浸金之優缺點
三者不同，化金亦即化學金，經過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，
通常厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種能夠達到較厚的金層；另一種
爲置換金，也就是浸金，亦即置換金，通常厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一
般只電鍍金，能夠鍍的較厚；化金和浸金一半用於相對要求較高的板子，平整度
要好，化金比浸金要好些，化金通常不會出現組裝後的黑墊現象；鍍金由於鍍層
純度較高，焊點強度較上述兩者高。