PCB板表面處理鍍金和沉金工藝的區別是什麼

一、PCB板表面處理 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。   要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般爲多層（4-46 層）高精密度 PCB 樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位採用。 金手指（connecting finger）

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