加速晶圓代工業務創新 開創智能互聯世界

2016年英特爾信息技術峯會（IDF 2016）於8月16日在美國舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術與製造事業部副總裁兼英特爾定製代工部門聯合總經理Zane Ball爲此撰文，介紹了英特爾代工業務的最新信息，以及與業界領先的廠商合作的最新進展。   以下是他的博客全文： 到2020年，也就是隻需在4年之後，我們預計將會有500億臺互聯設備1，每年產生超過2ZB（1ZB大約等於1萬億GB）的數據流量2。

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