電子組裝的可製造性設計技術-1

1、印製板組裝件驗收條件：IPC-A-610標準，引腳焊接前沿0.4~0.6mm，而且大於1/3引腳厚度；焊接後邊0.2~0.4mm;側邊-0.2~0.2mm;鋼網內縮1mil~1mil能夠提升自校準能力。安全 2、IPC-7351《表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》；spa 3、選擇表面貼裝工藝流程：一、儘可能採用迴流焊方式，由於迴流焊比波峯焊具備如下優越性；二、混裝狀況下儘可能選擇插件、貼片

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