誰殺死了芯片？

從草圖到產品，「半導體器件在製造前後往往面臨諸多危害，這將導致它們過早失效」。「芯片的工作環境惡劣，半導體行業已經學會了如何應對這些挑戰。但隨着製造尺寸越來越小或採用了新的封裝技術，新的問題隨之出現。」設計、製造、靜電處理、關聯問題、操作……諸多細節都是導致芯片故障的元兇，本文就將具體介紹導致芯片之死的五大原因。 作者 | BRIAN BAILEY 譯者 | 蘇本如 以下爲譯文： 半導體器件包含數

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