盧偉冰：Redmi K30 Pro的主板多是業內最複雜「三明治」主板設計
盧偉冰今天在微博上繼續揭祕即將發佈的Redmi K30 Pro相關信息，稱其主板超高集成度，多是業內最複雜「三明治」主板設計。設計
據介紹，Redmi K30 Pro採用了「彈出前置相機+後置相機居中」的設計，同時在5G相關芯片大量增長的狀況下，主板的設計遇到了史無前例的困難。爲此，Redmi K30 Pro採用了大面積疊板「三明治」主板設計。大部分安卓手機的「三明治」只有一小塊，而K30 Pro的「三明治」結構幾乎佔了整機主板面積的一半以上。幾乎整個主板都是「三明治」結構，在這種超高集成度的設計下，K30 Pro的元器件密度達到了61顆/cm²。3d
盧偉冰表示，這樣作的好處是在相同主板投影面積下，能夠放置比單層主板多近一倍的元器件。就好像一樣面積的土地，有人蓋了「平房」，而K30 Pro卻蓋了「樓房」。get
盧偉冰稱，彈出式鏡頭設計的選擇，好處毋庸置疑，可以帶來最爲極致的完整屏幕體驗。但隨之致使的困難和挑戰也是顯而易見的。步進電機、導杆、螺旋絲桿、支架等。複雜的機械裝置佔據了大量本就稀缺的內部空間，這對於主板、電池的擠壓都會很是嚴重，因此此次K30 Pro經過「三明治」主板設計，充分利用Z向空間，提高了設計的集成性。it
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