盧偉冰：Redmi K30 Pro的主板可能是業內最複雜「三明治」主板設計

盧偉冰今天在微博上繼續揭祕即將發佈的Redmi K30 Pro相關信息，稱其主板超高集成度，可能是業內最複雜「三明治」主板設計。 據介紹，Redmi K30 Pro採用了「彈出前置相機+後置相機居中」的設計，同時在5G相關芯片大量增加的情況下，主板的設計遇到了前所未有的困難。爲此，Redmi K30 Pro採用了大面積疊板「三明治」主板設計。大部分安卓手機的「三明治」只有一小塊，而K30 Pro的

>>阅读原文<<