PCB散熱之過孔的做用

PCB散熱之過孔的做用 PCB 爲多層複合結構，主要由基板樹脂材料和銅箔組成，信號層、電源層及地層之間等必須經過絕緣的樹脂材料進行隔開。 web 而實際上信號層也就是銅箔層每每很是薄，樹脂層纔會佔據大量空間。同時，由於樹脂材料（ FR4）的導熱率（～0.3 W/m. ℃）遠低於銅箔（～398 W/m. ℃），所以 PCB 在厚度方向上的綜合導熱係數很低。svg 一般 PCB 在平面方向上的導熱能力

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