PCB過孔

PCB中的過孔對高速電路設計的主要影響是其產生的寄生電容與寄生電感。spa 過孔的寄生電容 設過孔阻焊區直徑爲D2，焊盤直徑爲D1，PCB厚度爲T，板基材介電常數爲e，則過孔寄生電容大小近似爲設計 C=1.41eTD1/(D2-D1)margin 若PCB厚50mil，孔焊盤直徑20mil（鑽孔10mil），阻焊區直徑40mil，則寄生電容大小大體爲C=0.31pF，這部分電容引發的上升時間變化大

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