PCB散熱之過孔的作用

PCB散熱之過孔的作用 PCB 爲多層複合結構，主要由基板樹脂材料和銅箔組成，信號層、電源層及地層之間等必須通過絕緣的樹脂材料進行隔開。 而實際上信號層也就是銅箔層往往非常薄，樹脂層纔會佔據大量空間。同時，因爲樹脂材料（ FR4）的導熱率（～0.3 W/m. ℃）遠低於銅箔（～398 W/m. ℃），因此 PCB 在厚度方向上的綜合導熱係數很低。 通常 PCB 在平面方向上的導熱能力比法向方向上的

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