熱分析之路1——板級電路案例

本例採用ANSYS Icepak 進階應用導航案例 王永康著3d 兩種板分別是：PCB模擬電路板：層數厚度，含銅量orm 基於導入ECAD佈線的模擬電路板。會有具體的分佈，只須要填寫對應的數據。對象 一：基於對象PCB創建電路板的簡化熱模型blog 1.引入外模型（一個空板），而後Tools->Electronics->set Icepak Object Type命令，body選板子，類型選PCB

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