熱分析之路1——板級電路案例

本例採用ANSYS Icepak 進階應用導航案例 王永康著 兩種板分別是：PCB模擬電路板：層數厚度，含銅量 基於導入ECAD佈線的模擬電路板。會有具體的分佈，只需要填寫對應的數據。 一：基於對象PCB建立電路板的簡化熱模型 1.引入外模型（一個空板），然後Tools->Electronics->set Icepak Object Type命令，body選板子，類型選PCB，即可設置爲Icepa

>>阅读原文<<