首個64層3D NAND閃存技術出現

256GB 3位元型芯片是目前行業最小芯片 西部數據公司今日宣佈成功開發出下一代3D NAND閃存技術BiCS3，具有64層垂直存儲功能。BiCS3由西部數據公司與製造商東芝公司聯合開發，初步的閃存容量爲256GB，且在單芯片上的容量最高可達0.5TB。目前，西部數據已經在其位於日本四日市的合資企業開始試產，預計今年晚些時候完成初產。公司計劃在2017年上半年開始商業化量產。 西部數據存儲技術執行

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