電源設計注意事項

  電源如同人類的循環系統,是能源輸入輸出的地方,如果電源設計不合理,或者能量輸出不足,帶給整個電子系統都是致命的。安全

  對於線性電源來講,有些概念必需要注意,最大功耗 PD = | Vin - Vout | x Iout;熱阻是指熱量從器件的晶片上向外傳導時受到的阻力,其單位是℃/W。那麼熱阻和最大功耗PD之間的關係就爲 image  = ( TJ - TA )/ PD,其中TJ 是結溫,TA是工做溫度。佈局

根據上面的公式,咱們來計算一下經常使用的芯片AMS1117標稱最大可以達到1A的電流輸出,看一下實際可以達到多大。(假設是5V穩到3.3V)性能

  首先對應手冊,找出熱阻和結溫度,以下圖1所示。其中image   = 90 ℃/W,結溫度TJ  = 150℃,工做溫度TA  = 25℃,根據上述公式獲得PD = 1.39W,那麼 Iout = 1.39 / (5 — 3.3) = 816.99mA,也就是說標稱最大達到1A的AMS1117正常工做時可以達到800mA左右,筆者經常在對電源芯片最大輸出電流打八折算,也就是最大輸出電流1A,實際上也就是到800mA左右。設計

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圖1  AMS1117的熱阻3d

(1)電源餘量要留足視頻

  電源必定要留足餘量,通常要比負載的峯值耗電至少多20%,這樣比較安全,不會發生意想不到的故障。blog

  電源餘量不足時,電源會工做在極限狀態,電源的紋波會劇烈上升,達到幾百mV甚至幾V。因此在肯定電源輸入以前,最好先估計整個板子系統上面的最大功耗。get

1)對一個電子系統,認真分析電源需求,包括輸入電壓,輸出電壓和電流,總功耗,電源實現的效率,電源部分對負載變換的瞬態響應能力,關鍵器件對電源波動的容忍範圍以及相應容許的電源紋波,還有散熱問題等等。it

  在評估時不只僅要關注滿負載,也要關注輕負載的效率水平。CPU在啓動時每每須要較大的電流,如果電源的響應速度不夠,會形成瞬間電壓降低過多,形成CPU出錯。、效率

2)肯定合理的電源電路實現方案。對於弱電部分,基本上實現的方案包括LDO和DC-DC實現方案,LDO的優勢是輸出的紋波較小,缺點效率不高,發熱量大,提供的電流不比DCDC大。DC-DC與LDO相比,紋波較大,這也是 DC-DC最大的缺點,優勢正好應對LDO的缺點。

電源佈線方面也有一些講究:

1)功率器件及干擾源器件要注意擺放的位置和方向,避免對板上的其餘器件形成干擾;

2)功率器件的線路的寬度應該寬一些,實現大電流的留出;

3)退耦電容容量要足,在板上的位置要合理;

4)電源線的線路不易過長,走線期間最好不要實現分叉,儘可能從源端流出;

(2)紋波問題要注意

  理想的直流電源輸出的電源應該是純正的直流,沒有絲毫的雜波。可是實際中,電源內部總會有內阻,在給負載供電時電流會隨着負載的變化而變化,在電源就會以紋波噪聲的形式體現出來。並且有些電源自己就會有輸出的波動,這一樣也是紋波。

  那麼什麼是紋波?紋波就是在直流中參雜的小幅度交流信號。純正的直流電壓等於一個常數C,有紋波的電壓其輸出公式就爲:V = C + sinA /a + sinB/b + sinC/c + sinD/d +........;C後面的實際上就是一個紋波信號的傅里葉展開式。

  電源紋波所帶的影響:

1)視頻系統中,圖像有條紋;

2)音頻系統中,揚聲器參雜有其餘雜聲;

3)A/D轉換精度不夠;

4)電路板上某個模塊失靈;

致使電源紋波的一些緣由:

1)電源容量不足,致使紋波增大;

2)系統內的高速時鐘信號和數據信號自己就會產生噪聲,反向影響到電源部分;

3)PCB的印製線和鏈接線不恰當,影響大電源紋波;

4)數字IC,如FPGA在高速運行時具備很快的跳變沿,瞬時電流也大幅度變化,產生電磁干擾串擾影響到其餘部件。

(3)鎮壓紋波勢在必行

  上面已經講述了紋波所帶來的危害是極大的,因此必需要減小紋波的產生或者下降紋波的數量級。有三種方法使得信號路徑的噪聲和紋波最小:很是仔細的系統PCB佈局、恰當的電源旁路處理以及正確的電源選擇。

1)LDO能有效的下降紋波的量級,在使用時LDO電路的輸入和輸出須要對地並聯電解電容器,一般在100uF以上。較低內阻(ESR)的大電容器通常能夠全面提升電源抑制比(PSRR)、噪聲以及瞬態性能。一般還要在大電容旁邊並聯一個0.1uF的陶瓷電容,以保證電源的高頻響應能力。電容的位置儘可能靠近電源的輸入部分。

2)值得一提的是,在信號迴路上有寄生的低頻振盪,通常是電源的低頻內阻太大,增長對地的電解電容器的容量,一般能夠解決;在信號迴路上有寄生的高頻振盪,通常是電源的低高頻內阻太大,增長對地的電解電容器的容量,一般能夠解決;

3)如果LDO對信號迴路進行供電,LDO就不要再對CPU進行供電,會影響純淨的LDO輸出。

陶瓷電容器是旁路高頻的首選,其故障模式是斷路,鉭電容的故障模式是短路,負責電路中的中頻紋波。陶瓷電容的ESR較低,大概在10mΩ級別,鉭電容的ESR大概在100mΩ級別,並且鉭電容能夠很容易作到10uF以上的量級,一般鉭電容用在DC-DC中用的比較多。電解電容負責衰減低頻的紋波,由於頻率低,因此電解電容的位置要求不是很高,只要有效果都差很少。

(4)DC/DC學問多

DC/DC的紋波比較大的緣由是斬波頻率形成的,因此在選擇DC/DC芯片時候要儘量選擇頻率較高的,有如下好處:

1) 頻率高,紋波頻率也高,更容易濾除;

2) 頻率高,能夠選擇低電感值,這樣會有更強負載能力;

3) 頻率高,能夠實現用小的電容實現理想的濾波效果;

4) 頻率高,自損耗電流也大;

  如果想最大限度的下降DC/DC或者其餘分立元件電源部分的紋波,能夠在電源的輸入端加入RC濾波電路,能起到很好的濾波效果。

對於DC/DC還要多說一點就是,每款DC/DC芯片的轉換效率和壓差也有關係,壓差越小,轉換效率高,以下圖2的MP2359的轉換效率和壓差之間的關係。並且在某個輸出電流值時具備最大的轉換效率。因此先估算整體功耗,而後對應系統最大的功耗選擇在某一個電流值輸出效率最大的一款DC/DC芯片。

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圖2 效率與壓差之間的關係

  DC/DC也會出現發熱問題,用DC/DC作電源的設備,一般體積小,散熱更加困難。線性電源發熱加散熱片通常能對付過去。那麼在工程上面評價一個東西的散熱速度的指標叫作「熱阻」,其定義爲 反應阻值熱量傳遞能力的綜合參量,可見此參數應該是越小越好的。單位爲℃/W,即物體持續傳熱功率爲1W時,導熱路徑兩端的溫差。因此超過400mA的DC/DC 電路,建議使用低熱阻的IC。

DC/DC的芯片工做頻率越高,輸出電流越高,緣由以下:

1)DC/DC芯片的開關頻率越高,其產生的電源紋波越小,同時也越容易控制住紋波;

2)DC/DC外部通常都要配備一個儲存能量的電感,通常DC/DC工做頻率越高,尺寸就能夠選小些,且電感有必定的直流電阻,電流越大,發熱量也越高。

  DC/DC芯片的工做頻率高的話,就越有可能使用小電感量的電感,並且其直流電阻越小,發熱量也越小。對於使用大電流DC/DC狀況的方案,若要是最大限度的下降紋波,能夠將DC/DC周圍的器件的GND以最短路徑鏈接在一塊兒,實現以單點共地。由於這些導體存在必定的阻抗和感抗,單點共地能夠消除上述的影響。以下圖3是筆者曾經設計的DC/DC電路,將DC/DC周圍器件的GND鏈接在一塊兒,經過0Ω電阻R16實現單點共地。

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圖3 DC/DC下降紋波電路

(5)容忍紋波範圍

其實沒有紋波的電源是不存在,上面也講了不少關於下降紋波的方法,紋波是必定要下降的,大多數器件都有一個容忍紋波的範圍,只要在器件所容忍的紋波範圍以內,都是能夠接受的。

因此對於5V供電,電源紋波應該在50mV如下,3.3V供電,電源輸入部分的紋波應該在20mV如下。

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