PADS設計注意事項

一下兩點是自己在畫圖是犯得錯，記一下 1、阻焊層的生產文件設置，layout會自動把焊盤尺寸放大一點，自己設計阻焊層是已經考慮了阻焊層會大一些，這裏如果不改爲0生成的阻焊層就會被放大兩次，不是我們想要的效果 2、PCB設計普通設置，十字花焊盤和過孔全覆蓋的區別，看網上得回答是： 在最終PCB鋪銅過程中總希望過控以全覆蓋的形式與銅皮寶石全連接，而元器件的焊盤（不論是SMT型還是通孔型）則以十字交叉形

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