高頻PCB製造工藝選型參考（二）

以下是筆者在18年做的一個項目，關於特高頻標籤電路板的製造工藝生產選型的分享，當時設計已完成，爲了達到最優的效果，需要考慮到製造工藝的穩定性、機械強度、焊點附着、吸水性、阻燃性、是否耐高溫等。主要考慮的是以下三點： （一）板基材料的分類以及我們的最優選擇是什麼？ （二）生產工藝表面處理的選擇及各類影響? （三）國內廠家綜合考慮及思考對比。 參考要素 生產工藝表面處理的選擇及各類影響? 生產工藝表面

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