臺積電擬向3納米線寬半導體投資超200億美元

　　據《日本經濟新聞》12月10日報道，全球最大半導體代工企業臺灣積體電路製造(簡稱臺積電、TSMC)聯合首席執行官(CEO)劉德音12月7日表示，將向電路線寬爲3納米(納米爲10億分之1米)的新一代半導體投資超過200億美元。通過對尖端領域投入巨資，臺積電領先於韓國三星電子等競爭對手。 　　資料圖 　　劉德音7日下午在臺灣北部新竹發表演講時透露了上述消息。目前美國蘋果新款iPhone等配備的10

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