芯片設計流程概述

芯片設計流程概述 芯片設計分爲前端設計和後端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。 1. 規格制定 芯片規格，也就像功能列表一樣，是客戶向芯片設計公司（稱爲Fabless，無晶圓設計公司）提出的設計要求，包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。 2. 詳細設計 Fabless根據客戶提出的規格要求，拿出設計解決方案和具

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