芯片內億萬的晶體管制程工藝

芯片內億萬的晶體管制程工藝 一．原理 晶體管並非是安裝上去的，芯片製造其實分爲沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片製造之前，IC涉及要負責設計好芯片，然後交給晶圓代工廠。 芯片設計分爲前端設計和後端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和後端設計（也稱物理設計）並沒有統一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是後端設計。芯片設計要用專業的EDA工具。 如果我們將設計的門電路放大，白色的點就是襯底, 還

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