芯片裏面100多億晶體管是如何實現的？

本文來源：智能製造IM 這是一個Top-down View 的SEM照片，可以非常清晰的看見CPU內部的層狀結構，越往下線寬越窄，越靠近器件層。 這是CPU的截面視圖，可以清晰的看到層狀的CPU結構，芯片內部採用的是層級排列方式，這個CPU大概是有10層。其中最下層爲器件層，即是MOSFET晶體管。 Mos管在芯片中放大可以看到像一個「講臺」的三維結構，晶體管是沒有電感、電阻這些容易產生熱量的器件

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