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芯片裏面100多億晶體管是如何實現的?
時間 2021-07-13
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本文來源:智能製造IM 這是一個Top-down View 的SEM照片,可以非常清晰的看見CPU內部的層狀結構,越往下線寬越窄,越靠近器件層。 這是CPU的截面視圖,可以清晰的看到層狀的CPU結構,芯片內部採用的是層級排列方式,這個CPU大概是有10層。其中最下層爲器件層,即是MOSFET晶體管。 Mos管在芯片中放大可以看到像一個「講臺」的三維結構,晶體管是沒有電感、電阻這些容易產生熱量的器件
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