晶圓作成芯片的工藝流程

☆ 晶圓到芯片的工藝流程 1.溼洗 用各類化學試劑保持硅晶圓表面沒有雜質 2.光刻 用紫外線透過【蒙版】照射硅晶圓 被照到的地方就會容易被清洗掉 沒有被照射到的地方就會保持原樣 因而就能夠在硅晶圓上面刻出來想要的圖案了 注意 這個時候尚未加入【雜質】 依然是一個硅晶圓 3.離子注入 在硅晶圓不一樣的位置加入不容的雜質 不容雜質根據濃度和位置的不一樣就組成了 【場效應管】 4.蝕刻 4.1幹蝕刻 以

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