高通側目！聯發科發佈面向高端手機的5G芯片

 5月29日，在上午召開的臺北電腦展上，聯發科正式對外發布了一款５G芯片。這款芯片採用 7nm工藝製造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯發科此舉旨在對抗更大規模的競爭對手高通。 聯發科素來以生產智能音箱設備的芯片見長，比如亞馬遜的Echo設備上所使用的芯片，同時公司的芯片也多用於基礎款的Android手機。

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