硬件筆記-貼片元器件焊接

今天學習了新的焊接方法，也是我目前焊接過得最小得貼片電容和電阻-0402，下面我對自己的焊接心得做一個總結： 1.dip封裝：不多說了，插過去背部焊接，但是話pcb的時候要注意正反面的問題，可以畫完pcb後在3D模式下觀察一下看是否正確。還有就是封裝的孔類型問題。 2.貼片電容電阻： （0805&0603）封裝比較大，用尖頭烙鐵頭和刀頭都可以，首先講焊盤一點加上焊錫，用鑷子將一端固定，用烙鐵在另一

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