無引腳表貼元器件焊接

與理論課程中的計算和軟件課程的編程不同，智能車競賽制作中包含了一些機械和電子手工製作過程，其中控制電路需要藉助於電路板來實現主要的信號處理與控制算法。在本科階段的電子工藝實習中，很多同學已經掌握了基本電路板設計、焊接與調試的方法。 現在很多的元器件的封裝越來越小，一些特殊封裝的元器件集成電路（BGA，QFN等）依靠普通的電烙鐵無法可靠地進行焊接。在智能車競賽細則中，對於一些這樣封裝的傳感器（主要是

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