什麼是半導體三大封裝？

什麼是半導體封裝? 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程爲：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割爲小的晶片(Die)，然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),並構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼

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