創龍TI OMAP-L138定點/浮點DSP C674x+ARM9處理器，雙核主頻456MHz規格書

由廣州創龍自主研發的SOM-TL138核心板是基於TI OMAPL138定點/浮點DSP+ARM雙核核心板，55mm*33mm，僅硬幣大小，功耗小、成本低、性價比高。採用沉金無鉛工藝的6層板設計，專業的PCB Layout保證信號完整性的同時，通過嚴格的質量控制，經過高低溫和振動測試認證，知足工業環境應用。

SOM-TL138核心板引出CPU所有資源信號引腳，二次開發容易，用戶只須要專一上層運用，下降了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶佔市場先機。

不只提供豐富的Demo程序，還提供DSP+ARM雙核通訊開發教程，全面的技術支持，協助用戶進行底板設計和調試以及DSP+ARM軟件開發。

核心板簡介

基於TI OMAP-L138定點/浮點DSP C674x+ARM9處理器，雙核主頻456MHz；

集成uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG等大數據接口，可與FPGA/CPLD配套使用；

55mm*33mm，DSP+ARM雙核核心板，僅硬幣大小；

採用精密工業級B2B鏈接器，佔用空間小，穩定性強，易插拔，防反插；

經過高低溫、振動測試認證，知足工業環境需求，發熱量低，手持設備首選；

支持裸機、SYS/BIOS操做系統、Linux操做系統。

典型運用領域

數據採集處理顯示系統

智能電力系統

圖像處理設備

高精度儀器儀表

中高端數控系統

通訊設備

開發資料

提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設計週期；

提供系統燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼，以及豐富的Demo程序；

提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，上手容易；

提供詳細的DSP+ARM雙核通訊教程，完美解決雙核開發瓶頸；

提供基於Qt的圖形界面開發教程。