TL138F-EVM是一款基於廣州創龍SOM-TL138F核心板設計的開發板,採用沉金無鉛工藝的2層板設計,它爲用戶提供了SOM-TL138F核心板的測試平臺,用於快速評估SOM-TL138F核心板的總體性能。性能
SOM-TL138F引出CPU所有資源信號引腳,二次開發極其容易,客戶只須要專一上層應用,大大降低了開發難度和時間成本,讓產品快速上市,及時搶佔市場先機。測試
不只提供豐富的Demo程序,還提供詳細的開發教程,全面的技術支持,協助客戶進行底板設計、調試以及軟件開發。spa
開發板簡介操作系統
基於TI OMAP-L138(定點/浮點DSP C674x+ARM9) + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器;設計
OMAP-L138與FPGA經過uPP、EMIFA、I2C總線鏈接,通訊速度可高達228MByte/s;調試
OMAP-L138主頻456MHz,高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力;視頻
FPGA兼容Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45,平臺升級能力強;blog
開發板引出豐富的外設,包含千兆網口、SATA、EMIFA、uPP、USB 2.0等高速數據傳輸接口,同時也引出GPIO、I2C、RS232、PWM、McBSP、VGA、PMOD、RS485等常見接口;教程
經過高低溫測試認證,適合各類惡劣的工做環境;接口
DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸爲66mm*38.6mm,採用工業級B2B鏈接器,保證信號完整性;
可充放電池電路,提供多種標準工業接口,可連多通道AD、DA等模塊,拓展能力強;
支持裸機、SYS/BIOS操做系統、Linux操做系統。
典型運用領域
數據採集處理顯示系統
智能電力系統
圖像處理設備
高精度儀器儀表
中高端數控系統
開發資料
提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計週期;
提供系統燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼,以及豐富的Demo程序;
提供完整的平臺開發包、入門教程,節省軟件整理時間,上手容易;
提供豐富的入門教程、開發案例,含OMAP-L138與FPGA通訊例程;
提供詳細的DSP+ARM雙核通訊教程,完美解決雙核開發瓶頸;
提供基於Qt的圖形界面開發教程。
通訊設備
音視頻數據處理