誰殺死了芯片？

    從草圖到產品，「半導體器件在製造先後每每面臨諸多危害，這將致使它們過早失效」。「芯片的工做環境惡劣，半導體行業已經學會了如何應對這些挑戰。但隨着製造尺寸愈來愈小或採用了新的封裝技術，新的問題隨之出現。」設計、製造、靜電處理、關聯問題、操做……諸多細節都是致使芯片故障的元兇，本文就將具體介紹致使芯片之死的五大緣由。git   做者 | BRIAN BAILEY程序員 譯者 | 蘇本如面試 責

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